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TCR愈低，表示電阻隨溫度變化愈小，阻值愈穩定，厚膜材料的TCR約為200~300 ppm/k之間(銅約為4000 ppm/k)。由於厚膜膠必須含有一定成份的玻璃，因此TCR的控制相當不容易，目前的厚膜電阻的特性己相當固定，不易有明顯的改進空間。相對地，薄膜電阻是利用半導體的原理，以物理的氣相沈積技術(Physical Vapour Deposition，PVD)，包括濺鍍(sputtering deposition)、蒸鍍(evaporation deposition)等方式，將電阻材料被覆於氧化鋁基板上，因此材料所選擇變得很有彈性，目前常用的NiCr，NiCu，TaN…等材料。由於薄膜製程可獲得之材料沒有混雜其他如玻璃等雜質，因此TCR可控制在50 ppm/k以下，甚至趨近0 ppm/k。除此之外，由於電阻體可利用黃光微影(lithography)的方式製作不同的線路圖案(pattern)，且線徑的控制非常精確，因此，阻值範圍可以做的很廣，且在某些阻值範圍甚至可做到免除雷射切割修整阻值的步驟。

利用半導體類似等級的設備來生產薄膜電阻，在成品特性擁有許多厚膜可不及的優點，但因為成本仍高，因此未能廣泛應用。目前晶片電阻市埸仍由厚膜電阻佔絕大部份。Zui近由於in-line全自動濺鍍設備成本大幅降低，加上微影製程改良，薄膜電阻成本在1~2年內將降低至接近厚膜電阻的水準。

　　贴片电阻额定功率及工作电压

　　贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。可根据焦耳定律算出：P=I2 R。

　　额定功率 ： 是指在某个温度下Zui大允许使用的功率，通常指环境温度为70°C时的额定功率。

　　额定电压：可以根据以下公式求出额定电压。

　　额定电压(V)=√

　　额定功率(W)× 标称阻值(Ω)

　　Zui高工作电压 ：允许加载在贴片电阻两端的Zui高电压

　　贴片电阻标识

　　贴片电阻上面的印字绝大部分标识其阻值大小。各个厂家的印字规则虽然不完全相同，但绝大部分遵照一定规则。

　　常见的印字标注方法有“常规3位数标注法”、 “常规4位数标注法”、“3位数乘数代码标注法、 “R表示小数点位置”、“m表示小数点位置 ”。

　　01005,0201,0402由于面积太小，通常上面都不印字。

　　0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512上面印有3位数或者4位数。