目前的晶片電阻已發展至Zui小尺寸可達1.0 x 0.5mm，且可以製成2~8顆電阻並排成一顆之排阻(resistor array)，不但使電路板面積大幅縮小，且降低了好幾倍元件置放時間。電阻的製作方法可分為厚膜製程及薄膜製程。

在整個厚膜電阻的製程中，厚膜膠(包括電阻膠及導電膠) 材料為關鍵技術，因為其特性即決定了電阻的特性。電阻膠的組成是選用低溫度係數RuO2為主成份再混合玻璃及高份子載體(vehicle)而組成，而導電膠的成份亦類似，只是RuO2改用電阻率極低的Ag為主。電阻在使用時，由於會消耗功率而產生熱，伴隨著電阻體本身含有溫度上昇的現象。因此，電阻溫度係數(Temperature Coefficient of Resistance，TCR)便成為電阻穩定性Zui重要的指標之一

　　贴片电阻与晶片电阻主要区别厚膜和薄膜电阻不是实际厚度，而是皮膜，贴片电阻是陶瓷基片表面而轴向电阻是陶瓷圆棒。薄膜电阻器是由真空溅射法(真空沉积)把电阻钯材附着到绝缘陶瓷基板上。然后再将皮膜蚀刻，类似印刷电路板制造过程;也就是说，将表面涂有事先设计好的感光材料图样于皮膜，用紫外线照射，然后外露光敏涂料的激发，使覆盖的皮膜被蚀刻掉。

　　厚膜电阻器是由丝网印刷法，将厚厚的导电膏涂在氧化铝陶瓷基底。这种复合材料含有玻璃和压电陶瓷(陶瓷)原料，然后在 850°C

烤箱，烧结形成厚膜皮膜。薄膜电阻器比厚膜更具有低温度系数 TCR

和更的公差，这归功于溅射技术能定时控制。但厚膜电阻器具有较好的耐电压、耐冲击的承受能力，因为较厚的皮膜。